SKILLS
Semiconductor Packaging, Prozessentwicklung, Prozessverbesserung, Packageentwicklung, Qualitätsverbesserung, FMEA, SPC, Statistische Prozessanalyse, Shainin, Auditvorbereitung IS/TS 16949.
- Halbleiter Prozesse: Sägen, Kleben, Wirebonding, Moulding, Schneiden, Biegen.
- Produktdefinition, Dokumentation, Kalkulation- Kundenberatung, Angebot, Abschluss, Messen- Projektleitung von Entwicklungsaufträgen